電動車風潮驅動 功率模組封裝加速變革

作者: Alexandre Avron
2013 年 09 月 09 日
電動車與油電混合車愈來愈受到市場青睞,不僅帶動車用功率模組需求攀升,亦激勵相關模組開發商不斷研發新一代封裝技術,以打造更節能、可靠且整合度更高的解決方案;同時業者間也彼此合作,開發接腳可相容的產品,進一步擴大整體市場規模。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

替代效應發酵 光通訊多重服務勢起

2008 年 06 月 03 日

大者恆大態勢成形 LED照明市場贏者全拿

2010 年 01 月 18 日

提升手機/平板裝置/NB感官體驗 噪音消除技術蔚然成風

2011 年 04 月 21 日

多核心SoC發威 智慧工廠生產效率大增

2013 年 08 月 25 日

晶圓廠產能陸續開出 28奈米晶圓價格競爭加劇

2015 年 11 月 09 日

確保美國本土先進製程產能 台積電成唯一選擇

2025 年 09 月 30 日
前一篇
遵循設計指導方針 工程師打造高品質PCB
下一篇
Altera/Micron展示FPGA與HMC互通技術